3D PLUS公司是師姐領(lǐng)先的高密度三維元器件以及芯片和晶圓級對戰(zhàn)技術(shù)供應(yīng)商，提供具有高可靠性，高性能和為尺寸的電子產(chǎn)品以滿足客戶不斷提升的設(shè)計需求。3D PLUS標準產(chǎn)品和系統(tǒng)級封裝已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，為工業(yè)、計算機板卡和嵌入式系統(tǒng)，國防與安全、航空、醫(yī)療、科研和宇航應(yīng)用提供解決方案。同時，3D PLUS 公司是世界范圍內(nèi)唯一由歐洲航天局（ESA）和法國航天局（CNES）認證的三維堆疊技術(shù)供應(yīng)商。
為了促進公司設(shè)計人員更好的了解世界先進的宇航元器件產(chǎn)品，公司特邀請3D PLUS公司專家于2017年3月8日下午13:30分為設(shè)計人員做技術(shù)講座，介紹最新的宇航元器件技術(shù)和產(chǎn)品，以及國外航天項目的應(yīng)用案例，解決相關(guān)疑問。
通過本次技術(shù)交流，達到的效果如下：
1..介紹該公司及國內(nèi)外最新成就和宇航產(chǎn)品在國外航天任務(wù)上的最新應(yīng)用案例；
2.128G NAND FLASH，帶壞塊管理和糾錯功能的RTIMS FLASH產(chǎn)品；
3.宇航級DDR2存儲器、端接電源模塊和具備SEU/SEFI防護能力的DDR2 控制器IP Core， RS編解碼IP core；
4.宇航級疊層封裝的多通道接口模塊LVTH（3.3V/3.3V，3.3V/5V，1.8V/3.3V），LVDS，SERDES；
5.介紹最新的手工焊接和自動焊接裝配工藝，儲存條件要求；
6.SOP/BGA封裝的散熱和加固措施；
7.宇航級4MP CMOS相機模塊。
